5月18日晚，深科技披露的非公開發行A股股票發行情況報告書暨上市公告書顯示，公司成功向17名投資者非公開發行8932.82萬股，募集資金總額14.74億元。公司表示，本次發行募集資金投資項目主要圍繞公司發展戰略布局展開。項目實施后，公司將進一步增強在存儲芯片封裝測試及模組制造領域的生產能力，提升公司的核心競爭力。

吸引眾多知名機構參投

        作為國內最大的專業DRAM內存芯片封裝測試企業和全球領先的電子制造服務（EMS）專業提供商，在國家大力支持集成電路產業發展的背景下，深科技此次的定增吸引了國內外眾多知名機構的熱情參與。

        公告顯示，截至2021年4月21日，本次非公開發行共24名投資者參與詢價申購，累計認購量21.08億元，認購倍數達1.43倍。受發行股數總量限制，最終17名投資者成功“搶籌”。其中不僅有地方國資的代表，如廣東省國資體系的廣東恒闊投資管理有限公司、廣東恒坤發展投資基金有限公司和廣東先進制造產業投資基金合伙企業（有限合伙），還有合肥國資體系的合肥市創新科技風險投資有限公司和合肥恒創智能科技有限公司。

        另外，還有中金公司、摩根大通、國泰君安證券、粵開證券等國內外頂級投行，以及富榮基金、諾德基金、中商北斗資管等知名公私募。公告顯示，廣東省國資體系的三家公司共獲配金額近5.4億元，中金獲配1.9億元，合肥國資的兩家公司獲配1億元。本次非公開發行完成后，深科技的前十大股東將新增數名更加穩定的產業資本和著名的投資機構，股東結構顯著優化。

        2020年2月至今（定增新規后）全市場半導體行業公司，共有15單現金類競價非公開發行項目，發行折扣率（發行價格/T日收盤價）均值為83.21%。深科技本次發行價16.50元/股較T日（2021年4月21日）收盤價18.51元/股的折扣率為89.14%，在今年進行發行的6單項目（另有華潤微、長電科技、臺基股份、揚杰科技、卓勝微）中排名第一，折扣率最高，在全部15單項目中排名第四。

        同時，2021年以來，二級市場出現大幅回調，尤其半導體、消費電子行業承壓嚴重，回撤明顯。深科技在募投項目規模較大、外圍局勢不明朗、大盤大幅回調、行業走勢承壓的大環境下，本次非公開發行依然順利完成發行，并取得今年同行業公司中最高的折扣率89.14%，展示出企業良好的基本面及較強的資本市場影響力。

存儲半導體業務迎快速發展

        公告透露，本次發行主要圍繞深科技發展戰略布局展開，募集資金將全部用于“存儲先進封測與模組制造項目”。該項目將主要建設包括DRAM存儲芯片封測、存儲模組、NAND存儲芯片封裝業務，預計全部達產后月產能分別4800萬顆、246萬條、320萬顆。深科技此前公告，全資子公司沛頓科技與大基金二期、合肥經開投創以及關聯方中電聚芯于2020年10月16日簽署了《投資協議》，擬共同出資設立合肥沛頓存儲科技有限公司，作為存儲先進封測與模組制造項目的實施主體。

        據介紹，沛頓科技專注存儲芯片封測業務16年以上，擁有國際先進水平的封裝和測試生產線，在封測行業已有多年的生產技術積累經驗，是國內最大的DRAM和Flash存儲芯片封裝測試企業之一。公司產品技術、制造工藝與世界先進水平同步。

        據了解，深科技今年開局良好，存儲芯片封測業務一直處于滿負荷生產中；硬盤磁頭、盤基片業務繼續保持-優勢地位；高端制造主要業務平穩發展，消費電子業務整合持續推進中；自有產品智能電表業務再創佳績。合肥存儲先進封測及模組制造項目正在快速推進，合肥一期廠房將于6月底封頂，今年底投入生產并形成有效產能。

        深科技表示，本項目實施后，公司將進一步增強在存儲芯片封裝測試及模組制造領域的生產能力，助推公司實現戰略升級、縱向一體化的業務布局，優化產品結構，鞏固市場地位，提高抵御市場風險的能力，提升公司的核心競爭力，增強公司主營業務盈利能力，促進公司的長期可持續發展。

順應國家集成電路產業發展戰略

        集成電路產業是信息技術產業的核心部分，是推動經濟社會發展和信息技術產業升級的戰略性和基礎性產業。國家為國內集成電路產業的發展制定了多項戰略規劃和產業政策，大力支持集成電路產業發展。

        近年來，在現有EMS核心業務基礎上，深科技正加大力度布局集成電路封裝測試等戰略性新興產業，力爭實現經營業務的轉型升級。

        據了解，深科技集成電路業務發展順應國家集成電路產業發展戰略，按照整體戰略部署，提供從芯片封測、SMT制造、IC組裝到模組銷售的“一站式”全產業鏈服務，助推國內存儲芯片廠商加快形成涵蓋存儲器技術研發、產品設計、晶圓制造、芯片封裝與測試、產品銷售的全產業鏈體系，助力國家集成電路產業存儲器芯片和產品全產業鏈條的早日實現。本次募投項目的實施，不僅可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲芯片封測以及DRAM內存模組制造業務，有利于打破國內存儲器領域對進口產品的依賴和技術壁壘，還有助于加速存儲器國產化替代進程，提升國產存儲器芯片的產業規模，促進我國存儲器產業鏈發展。本次募投項目實施后的新增產能加上公司現有產能，將為存儲器芯片國產化提供保障。

        同時，本次發行后，深科技的資產總額和凈資產將同時增加，資產負債率有所下降，資產質量得到提升，償債能力得到明顯改善，融資能力得以提高，有利于降低公司的財務風險和財務費用，并為公司后續融資提供良好的保障，支持公司經營業務發展。

(內容轉載自新財富微信公眾號)