3月2日，公司總裁鄭國榮、黨委書記兼副總裁陳朱江會見來訪的成都市雙流區區委書記周先毅一行，雙方就政企攜手發展、合作共贏進行深入交流。
       周先毅一行首先到沛頓科技生產車間參觀。車間負責人介紹說，沛頓科技目前主要開展芯片封裝測試業務，根據客戶需求，將12寸晶圓體加工成各種存儲類芯片，主要進行前段封裝、后段測試兩道大工序。在開發微電子生產車間，周先毅了解到，存儲類芯片后續加工并完成模組封裝，再提供給全球最大的內存模組供應商金士頓的生產流程。周先毅對公司封裝、測試、模組一條龍的生產服務表示充分的肯定。
        座談會上，鄭國榮、陳朱江簡要介紹了公司整體發展情況，深科技總部城市更新項目已取得“深圳市2017年度重大項目證書”，將助力項目快速順利開展。在業務拓展方面，深科技已擁有蘇州、惠州、東莞、馬來西亞等八大海內外生產基地，分別承接和擴張了總部多個核心業務。談及業務基地拓展的關鍵性因素，鄭國榮、陳朱江指出，產品“48小時甚至24小時內發貨至客戶”的市場需求，對產業基地所在地域的物流條件提出了更高要求。同時，相關政府政策也是吸引投資的重要因素。
       周先毅誠摯邀請深科技前往成都雙流區考察，謀求合作發展。據悉，中國集成電路?成都芯谷項目自去年年底揭牌，已為集團規劃了50平方公里的集成電路產業園，雙流區政府正大力投入以吸引相關企業入駐。作深科技是雙流區重點邀約的企業之一。周先毅表示，雙流區正在構建以航空樞紐為帶動、以航空偏好型制造業為主導、以航空關聯服務業為支撐的臨空經濟體系，為企業提供便利的空運物流。同時，打造一流的醫院、學校、住宅等配套設施，以吸引企業進駐及留住人才。鄭國榮、陳朱江表示，希望政府給予大力支持，雙方能尋求機會合作，促進雙流區經濟發展的同時，擴大深科技的事業版圖。
       深科技總裁助理邱記賢、副總法律顧問曹岷、總裁辦公室總監吳鴻彬、開發微電子、沛頓科技等相關部門負責人陪同接待。